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KS107BQ(L)型 切片厚度體模，用于檢測(cè)一維陣列探頭聲束的切片厚度和電子聚焦的聲束形狀。

定制體模KS107BQ(L)，參數(shù)上與KS107BQ 銜接。

超聲仿組織(TM)材料聲速：  (1540±10)m/s   [(23±3)℃]

超聲仿組織(TM)材料聲衰減：(0.7±0.05)dB/(cm·MHz)      [(23±3)℃]

仿組織材料總深度：280mm

散射靶片層厚度：＜0.4 mm

散射靶片層與聲窗間夾角：70°

靶線數(shù)：27

相鄰靶線間距：10mm

靶線直徑：(0.3±0.05) mm

線靶位置公差：±0.1mm

可探測(cè)深度實(shí)際加深到280mm，面板橫向尺寸適度加寬，散射層與聲窗間夾角不變。

KS107BQ(L)型 切片厚度體模，用于檢測(cè)一維陣列探頭聲束的切片厚度和電子聚焦的聲束形狀。

定制體模KS107BQ(L)，參數(shù)上與KS107BQ 銜接。

超聲仿組織(TM)材料聲速：  (1540±10)m/s   [(23±3)℃]

超聲仿組織(TM)材料聲衰減：(0.7±0.05)dB/(cm·MHz)      [(23±3)℃]

仿組織材料總深度：280mm

散射靶片層厚度：＜0.4 mm

散射靶片層與聲窗間夾角：70°

靶線數(shù)：27

相鄰靶線間距：10mm

靶線直徑：(0.3±0.05) mm

線靶位置公差：±0.1mm

可探測(cè)深度實(shí)際加深到280mm，面板橫向尺寸適度加寬，散射層與聲窗間夾角不變。